單項選擇題在表面貼裝技術(shù)中，以下哪種組件不需要穿透PCB 來連接（）？
A.SMD 電阻
B.SMD 電容
C.插件型LED
D.插件型晶振
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1.單項選擇題在電路中，以下哪個元件通常用來提供電源濾波和穩(wěn)定化（）？
A.電容
B.電感
C.變壓器
D.電源開關(guān)
2.單項選擇題為了避免電子元件受到機(jī)械振動的影響而松動，常用的固定方法是：（）。
A.使用鎖螺母
B.使用電子膠
C.使用彈簧夾
D.使用緊固螺
3.單項選擇題在線束焊接制作中，以下哪種工具用于在焊接過程中加熱焊料和連接點（）？
A.電纜剝離器
B.烙鐵
C.電線切割器
D.鉗子
4.單項選擇題在線束焊接制作中，哪種技術(shù)用于確定焊接點連接是否成功（）？
A.可視檢查
B.測試線束電阻
C.使用萬用表測試導(dǎo)通
D.使用熱成像儀掃描焊接點
5.單項選擇題在數(shù)字電子電路中，以下哪個元件用于存儲單個比特的數(shù)據(jù)（）？
A.電容
B.可編程邏輯門陣列（PLA）
C.寄存器
D.電阻
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高（）？
題型：單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：單項選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)（）？
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與（）。
題型：單項選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高（）？
題型：單項選擇題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)（）？
題型：單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過（）。
題型：單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：單項選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：單項選擇題