抽真空時(shí)需要在各個(gè)密封膠打折處留有真空袋余量、同時(shí)均勻分配真空袋，允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。

在抽真空過程中，氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。

預(yù)浸料鋪層時(shí)，預(yù)壓實(shí)不能消除架橋和褶皺，可以通過刀片在鋪層上劃口的方式消除架橋和褶皺。

層壓板由單一層片逐層疊合，可隨意方向進(jìn)行鋪疊。

鋪貼時(shí)，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時(shí)按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn)，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)點(diǎn)。

為了方便鋪貼，可對(duì)預(yù)浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留，熨燙時(shí)在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。

簡要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對(duì)RTM成型工藝的影響。

SMC成型工藝中，對(duì)樹脂的要求有（）。

熱壓罐能對(duì)固化過程中的溫度和壓力進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，但是不能對(duì)真空度進(jìn)行監(jiān)控。