A.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)減小
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A.平行于波的傳播方向
B.垂直于超聲波的傳播方向
C.限于材料表面并作橢園1運(yùn)動(dòng)
D.在平面中與波的傳播方向成45°偏振
A.掃描電路
B.接收器
C.脈沖器
D.同步器
A.顯示裝置或陰極射線(xiàn)管
B.接收器
C.標(biāo)志電路或范圍標(biāo)志電路
D.同步器或計(jì)時(shí)器
A.靈敏度范圍
B.線(xiàn)性范圍
C.選擇性范圍
D.分辨率范圍
A.材料的折射率
B.材料的聲阻
C.材料的彈性系數(shù)
D.材料的泊松比
最新試題
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
儀器時(shí)基線(xiàn)調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線(xiàn)上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。