A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.低氫鈉型藥皮、直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
A.電弧吹力
B.氣體流速
C.氣體壓力
D.磁場(chǎng)強(qiáng)度
A.等離子流力
B.電弧吹力
C.磁場(chǎng)力
D.斑點(diǎn)壓力
A.電弧傾斜
B.磁偏吹
C.電弧偏離中心線
D.磁場(chǎng)效應(yīng)
最新試題
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
彎管機(jī)每一對(duì)輪胎只能彎曲一種規(guī)格的管子。
平焊時(shí),不利于熔滴過渡的作用力是()。
焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
埋弧焊焊接某合金鋼,焊接工藝參數(shù)要求線能量不得超過40kJ/cm,選用焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=500A,電弧電壓U=32V,焊接速度達(dá)到()才能滿足焊接線能量的要求。
電渣焊時(shí),焊件一律不開坡口。
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。
在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下,埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí),其電弧壓隨電流的增加而升高。