在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質(zhì)衰減的影響。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準反射體聲壓之比。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。