A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
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A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側,利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側檢測堆焊層內缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側檢測堆焊層內缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側檢測堆焊層內缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調節(jié)靈敏度時,使B5達50%
B.當板厚小于20mm時,應以F2來評價缺陷
C.當板厚小于20mm時,一般應根據(jù)F1波顯示情況,需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內作全面掃查
最新試題
調節(jié)掃描速度時,應使()同時對準相應的水平刻度值。
對軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準反射而進行靈敏度調整時,該軸鍛件的直徑至少應大于()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()
最容易發(fā)生康普頓效應的射線能量為()
一般認為表面波探測的有效深度約為()
二次波檢測是一種特殊的檢測工藝,以下關于二次波檢測的做敘述,哪一條是錯誤的()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
光電效應發(fā)生的機率隨什么變化()
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