A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
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你可能感興趣的試題
A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線(xiàn)能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類(lèi)別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
發(fā)生康普頓散射的條件是()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿(mǎn)足()
光電效應(yīng)發(fā)生的機(jī)率隨什么變化()
康普頓效應(yīng)對(duì)射線(xiàn)檢測(cè)的影響包括()
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
底片的最佳黑度值與觀(guān)片燈的亮度有關(guān),觀(guān)片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()