點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。