等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

當(dāng)管子水平固定不動時，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

埋弧焊時，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。