（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

超聲波檢測(cè)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類(lèi)、形狀和大小，并可作永久的記錄。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

電傷有（）兩種。