（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

電傷有（）兩種。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割，用來(lái)切割碳素鋼和低合金鋼。