低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

電傷有（）兩種。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。