等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過(guò)渡頻率降低。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。