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問(wèn)答題板厚處理的原則是什麼？

展開(kāi)長(zhǎng)度以構(gòu)件的中性層尺寸為準(zhǔn)，通過(guò)計(jì)算得出；
展開(kāi)圖中曲線高度是以構(gòu)件接觸處的高度為準(zhǔn)。

1.問(wèn)答題板厚處理的主要內(nèi)容是什么？

確定彎曲件的中性層和消除板厚干涉。

2.問(wèn)答題什么叫下料？方法有哪些？

下料就是將零件或毛坯從原料上分離下來(lái)的工序。
方法有：剪切、氣割。

3.問(wèn)答題剪切加工有何特點(diǎn)？

生產(chǎn)率高、斷面光潔、能切割板材及各種型材。

4.問(wèn)答題剪切的實(shí)質(zhì)是什么？

是通過(guò)上下剪刃對(duì)材料施加剪切力，使材料發(fā)生剪切變形最后斷裂分離。

5.問(wèn)答題放射線展開(kāi)的原理是什么？