埋弧焊時，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

超聲波檢測是檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的一種準確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

當管子水平固定不動時，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護氣體。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點。