A.硅電容
B.復(fù)合半導(dǎo)體
C.硅微電容
D.硅諧振
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C.硅微電容
D.硅諧振
A.250Ω
B.250Ω-600Ω之間
C.大于600Ω
D.大于1KΩ
下圖為手持通信器與智能變送器的接線圖,問(wèn)接在()兩端的手持通信器不能通訊。
A.A-B
B.A-C
C.C-D
D.E-F
最新試題
下列描述中,哪些屬于一個(gè)完整的儀表故障處理應(yīng)急預(yù)案()。
某一熱電阻溫度變送器輸出信號(hào)出現(xiàn)無(wú)端的波動(dòng),此時(shí)應(yīng)采取以下措施排除故障原因()。
下列不屬于因果邏輯圖組成的是()。
在儀表調(diào)試中,()是對(duì)儀表性能、儀表管道和儀表線路連接正確性的全面試驗(yàn),目的在于對(duì)儀表和控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)質(zhì)量、設(shè)備材料質(zhì)量和安裝質(zhì)量進(jìn)行全面的檢查,確認(rèn)儀表工程質(zhì)量符合生產(chǎn)運(yùn)行使用要求。
下列描述中屬于控制系統(tǒng)功能測(cè)試步驟的是()。
儀表工程項(xiàng)目交接驗(yàn)收的前提條件錯(cuò)誤的是()。
下列描述中不屬于儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析的主要內(nèi)容的是()。
以下關(guān)于傳導(dǎo)干擾說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下列屬于編寫(xiě)儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析要求的有()。
下列描述中不屬于控制系統(tǒng)硬件檢查的是()。