在芯片生產(chǎn)過(guò)程中,如果芯片上有一個(gè)瑕疵點(diǎn),則被認(rèn)為是一個(gè)缺陷,每個(gè)班次結(jié)束錢(qián)抽取10片芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。下面是3月份前15個(gè)工作日每天總?cè)毕輸?shù)情況的記錄。請(qǐng)你決定用哪一種控制圖進(jìn)行繪制()
A.P控制圖
B.U控制圖
C.C控制圖
D.NP控制圖
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A.92%
B.8%
C.33%
D.84%
A.分析間接修理的損失
B.備件庫(kù)存的基準(zhǔn)
C.故障發(fā)生后的反應(yīng)速度
D.維修工技能水平
A.15%
B.25%
C.12.5%
D.11.8%
A.零件壽命的推估
B.最佳修理時(shí)間的確定
C.點(diǎn)檢項(xiàng)目基準(zhǔn)的制訂依據(jù)
D.掌握修理難度
A.40+/-20mm
B.40+/-10mm
C.40+/-5mm
D.40+/-4mm
最新試題
標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是采用最佳的(),并最好地利用人、機(jī)器、工具和材料去完成工作,然后發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)工作流程讓所有人遵守。
DMAIC的界定階段回答的問(wèn)題是()
實(shí)施頭腦風(fēng)暴討論會(huì)時(shí),首先應(yīng)進(jìn)行創(chuàng)意討論,創(chuàng)意討論應(yīng)當(dāng)注重()
為保持改善成果,常見(jiàn)的控制措施有()
以下哪項(xiàng)用于RPN(風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù))計(jì)算()
表示一組數(shù)據(jù)大小的指標(biāo)有()
在五臺(tái)機(jī)器中,按每臺(tái)機(jī)器產(chǎn)品的比例來(lái)抽樣,這種抽樣稱(chēng)為()
關(guān)于波動(dòng)的控制方法,最好的是()
要分析影響切割尺寸的各種原因,適用的工具是()
以下哪一項(xiàng)是對(duì)標(biāo)時(shí)要注意的()