單項選擇題在表面貼裝技術(shù)中，以下哪種元件通常需要通過熱風(fēng)槍進(jìn)行重新焊接或熔化焊料（）？

A.QFP 封裝芯片
B.SOT 封裝二極管
C.0805封裝電容
D.SOIC 封裝集成電路


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1.單項選擇題在進(jìn)行高壓電工作時，應(yīng)該使用哪種類型的工具（）？

A.金屬工具
B.木制工具
C.塑料工具
D.不同工具均可

2.單項選擇題在線束焊接制作中，以下哪種因素可能導(dǎo)致焊接點出現(xiàn)斷開或松動（）？

A.使用過量的焊錫
B.使用過低的焊接溫度
C.焊接時間過短
D.焊接點過度清潔

3.單項選擇題在電子裝配過程中，為了方便檢查和維修，通常會在電路板上標(biāo)注：（）。

A.PCB 制造商信息
B.PCB 厚度
C.元件編號和極性
D.線路走向和長度

4.單項選擇題在一個并聯(lián)電路中，如果一個分支的電阻變大，總電阻會發(fā)生什么變化（）？

A.總電阻增加
B.總電阻減小
C.總電阻保持不變
D.取決于電源的電壓

5.單項選擇題在進(jìn)行電氣維修工作時，應(yīng)該首先做什么（）？

A.關(guān)閉設(shè)備電源
B.拆卸設(shè)備零件
C.進(jìn)行檢查和測試
D.穿戴絕緣手套