單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)中,以下哪種元件通常具有裸露的金屬引腳,需要在焊接時通過PCB 的焊盤直接連接()?
A.0603封裝電阻
B.QFP 封裝微控制器
C.SOIC 封裝操作放大器
D.PLCC 封裝閃存芯片
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1.單項(xiàng)選擇題在電路中,以下哪個元件通常用來保護(hù)其他元件不受過電壓損害()?
A.電阻
B.電容
C.電感
D.防護(hù)二極管
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個元件常用于電源開關(guān)電路以及高頻電路中的儲能和濾波()?
A.電容
B.電感
C.電阻
D.可編程邏輯門陣列(PLA)
3.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中,以下哪種方法用于保護(hù)焊接點(diǎn)免受環(huán)境因素的影響()?
A.涂抹絕緣膠
B.使用絕緣套管
C.噴涂絕緣劑
D.使用導(dǎo)線套管
4.單項(xiàng)選擇題在制作網(wǎng)線時,以下哪種類型的線纜通常具有更好的抗干擾性能()?
A.UTP(雙絞線)
B.平行線纜
C.同軸電纜
D.STP(屏蔽雙絞線)
5.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中,焊接之前應(yīng)該做什么()?
A.將線束束在一起
B.將線束端口清理干凈
C.將焊錫涂抹在連接點(diǎn)上
D.使用壓線鉗將線束連接到焊接點(diǎn)
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題