焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。