下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）