A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上都是
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A.波型轉(zhuǎn)換
B.折射
C.反射
D.以上都是
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上都可能
A.聲衰減
B.聲速
C.聲阻抗比
D.升頻率
A.超聲波無(wú)法透過(guò)
B.聲波被吸收
C.聲波分為透過(guò)波和反射波兩部分
D.以上都不是
A.（Z2-Z1）/（Z2+Z1）
B.2Z2/（Z2+Z1）
C.（Z2-Z1）2/（Z2+Z1）2
D.（4Z1+Z2/Z2+Z1）2
最新試題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。