A.元器件焊盤之間的連線
B.元器件的排列
C.元器件排列與連線走向
D.除元器件以外的實體連接
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Keep-Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi-Layer
A.Design/Board Options…
B.Design/Preferences…
C.Design/Layer Stack Manager…
D.Design/Board Layers&Colors…
A.Design/Board Options…
B.Design/Preferences…
C.Design/Layer Stack Manager…
D.Design/Board Layers&Colors…
A.PCB
B.Schematic
C.SchematicLibrary
D.PCBLibrary
A.Designator
B.Comment
C.Type
D.Unique Id
最新試題
?關于調試時使用測試程序對硬件的測試正確的描述是()。
共晶合金焊料是指錫鉛含量為錫是61.9%,鉛是38.1%,稱為共晶合金。它的熔點最低,為(),是錫鉛焊料中性能最好的一種。
原理圖設計時,菜單命令:Report-Bill of materials的作用是()。
關于Multisim仿真軟件,正確的說法是()。
?用數字示波器觀察偶發(fā)的時序信號時將示波器的觸發(fā)模式設置為“普通”的目的是()。
將數字萬用表表盤撥至蜂鳴檔,短接線黑表棒()。
使用萬用表時,關于合適的量程說法正確的是()。
電感器在電路中常用作()的作用。
?在使用直流電源時,設置電源最大輸出電流的目的是()。
在PCB設計中,關于元器件的布局,應該考慮哪些因素?()