什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

無限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說法正確的是（）。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。