二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。