點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。