A.腭中縫兩側(cè)與翼上頜切跡之間
B.腭小凹
C.腭中縫和翼上頜切跡
D.兩側(cè)翼上頜切跡之間
E.軟腭和硬腭
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.腭中縫兩側(cè)與翼上頜切跡之間
B.腭小凹
C.腭中縫和翼上頜切跡
D.兩側(cè)翼上頜切跡之間
E.軟腭和硬腭
A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確
B.包埋料粉液比例不當(dāng)
C.鑄型烘烤焙燒不正確
D.合金過熔
E.鑄造后鑄型冷卻過快
A.用頸緣瓷或用比實(shí)際顏色淺1號的牙本質(zhì)瓷構(gòu)筑
B.頸緣形成1個月牙形后,其厚度從頸緣到中心逐漸變薄
C.堆塑頸部瓷前不必潤濕不透明瓷層
D.不可將頸部瓷與體瓷混合使用
E.堆塑頸部瓷時,因瓷粉用量少,不必振動縮聚
A.工作室內(nèi)有粉塵、煙霧,造成瓷層、瓷粉污染
B.燒結(jié)次數(shù)過多
C.燒結(jié)時升溫速度過快,抽真空速率慢
D.燒結(jié)起始溫度過低,升溫速率過慢,燒結(jié)過度
E.燒結(jié)程序結(jié)束時,馬上將烘烤盤移至爐堂平臺之外
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.2mm
最新試題
全冠軸面熔模成型后,在齦緣處切去2mm加蠟的主要目的是()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時間為()。
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
機(jī)器調(diào)拌石膏時,在真空狀態(tài)下的攪拌時間應(yīng)為()。
吮咬習(xí)慣是嬰幼兒常見的口腔不良習(xí)慣,當(dāng)患兒有咬上唇習(xí)慣時,易造成的錯頜畸形是()。
矯治咬上唇的不良習(xí)慣,通常采用的方法是()。
橋與齦組織接觸面積大,齦面呈凹形的橋體是()。
上頜后堤區(qū)最寬的部分是()。
鑄件研磨、拋光中應(yīng)遵循的原則是()。
樹脂調(diào)拌時,其粉和液按重量比,正確的比例是()。