A.它出現(xiàn)于磁導率不同的分界線上
B.由被磁化的試件與未磁化的試件接觸而引起
C.由于磁化磁場過強而引起
D.由于磁化電流太大而引起
E.由于被磁化的試件相互接觸而造成
F.E和B
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A.凡有磁痕的部位都是缺陷部位
B.雖然沒有缺陷,有時也會出現(xiàn)類似缺陷的磁痕
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D.為確定磁痕是否缺陷引起,有時需檢驗其重復性
E.除A以外都對
A.用較高的安培值重新磁化
B.用較低的安培值重新磁化
C.退磁
D.A和C
A.清晰和明顯
B.寬和不清晰
C.轉折交錯
D.高和模糊
A.與零件內部形狀對應的寬而模糊的顯示
B.與零件內部形狀對應的清晰而明顯的顯示
C.無顯示
D.A和B
A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
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