判斷題金屬涂渡層的形成,從本質(zhì)講和電渡是相同的,都是在直流電場(chǎng)的作用下,帶正電的金屬離子向工件(負(fù)極)遷移,得到電子后結(jié)晶沉積而形成鍍層;隨著時(shí)間的延長(zhǎng),沉積層逐漸增厚,達(dá)到恢復(fù)工件尺寸,保護(hù)工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。

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今有5A的電流通過100m長(zhǎng)和溫度為25℃的銅線,銅線上的電勢(shì)降落(即銅線兩端的電勢(shì)差)為2.4V,求銅線的橫截面積。(已知ρ0=1.6×10-8Ω·m,α=4.3×10-3/℃)

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