單項(xiàng)選擇題由材料晶粒粗大而引起的衰減屬于()
A.擴(kuò)散衰減
B.散射衰減
C.吸收衰減
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測中對探傷儀的定標(biāo)(校準(zhǔn)時基線)操作是為了()
A.評定缺陷大小
B.判斷缺陷性質(zhì)
C.確定缺陷位置
D.測量缺陷長度
2.單項(xiàng)選擇題橫波探傷最常用于()
A.焊縫、管材探傷
B.薄板探傷
C.探測厚板的分層缺陷
D.薄板測厚
3.單項(xiàng)選擇題缺陷反射能量的大小取決于()
A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類型
D.缺陷的尺寸、方位、類型
4.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚,則()
A.頻率越低
B.頻率越高
C.無明顯影響
D.頻率先高后低
5.單項(xiàng)選擇題超聲波到達(dá)兩個不同材料的界面上,可能發(fā)生()
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
最新試題
測量伸長用的試樣圓柱或棱柱部分的長度,包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
隔離開關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用()檢測。
題型:多項(xiàng)選擇題
采用手持式合金分析儀對電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
X射線管的靶材料的特征是()
題型:多項(xiàng)選擇題
X熒光測厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
題型:多項(xiàng)選擇題
中國電科院的主要職責(zé)包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時,試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
題型:填空題
楔負(fù)載試驗(yàn)可以測量()
題型:多項(xiàng)選擇題
基建部門負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
題型:多項(xiàng)選擇題