在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。