單項選擇題在表面貼裝技術（SMT）中，以下哪種焊接方法常用于大批量生產(chǎn)，通過將整個PCB 浸入焊錫池中進行焊接（）？
A.烙鐵焊接
B.熱風槍焊接
C.波峰焊接
D.紅外線焊接
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1.單項選擇題在焊接過程中，以下哪種焊接材料通常用于連接電子元件和PCB（）？
A.錫
B.鉛
C.銅
D.鋁
2.單項選擇題在電子裝配中，常用于連接電路板和外部設備的接口類型是什么（）？
A.HDMI
B.USB
C.VGA
D.Etherne
3.單項選擇題在電子焊接中，以下哪種焊接方法常用于連接表面貼裝元件到印刷電路板（PCB）上（）？
A.烙鐵焊接
B.熱風槍焊接
C.紅外線焊接
D.波峰焊接
4.單項選擇題在一個RC 高通濾波器中，當頻率很高時，通過電路的信號將：（）。
A.衰減
B.放大
C.保持不變
D.波形畸變
5.單項選擇題在一個有源濾波器中，濾波器的放大器包含：（）。
A.一個有源元件（如晶體管或運算放大器）
B.一個無源元件（如電阻或電容）
C.一個電感元件
D.一個二極管
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關系通常是（）。
題型：單項選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性（）？
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：單項選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：單項選擇題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)（）？
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是（）。
題型：單項選擇題