在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD焊接溫度要求（）