填空題在N型半導體和P型半導體的交界面附件形成的具有特殊導電性能的薄層稱為()。
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
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IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
題型:判斷題
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題