焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）

熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。