OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。