結構的性能應根據設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

產品成本是產品生產經營過程中勞動消耗的貨幣表現。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

以下電子元器件（）有極性。