焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）