單項(xiàng)選擇題手弧焊時(shí)，開始結(jié)晶的主要晶核形成條件是（）。

A.合金元素或雜質(zhì)的懸浮質(zhì)點(diǎn)
B.沒有熔化的母材表面晶粒
C.表面張力差引起的強(qiáng)烈對流運(yùn)動(dòng)
D.合金元素的不均勻分布


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1.單項(xiàng)選擇題焊接電流過大，不會(huì)引起（）。

A.未焊透
B.夾渣
C.氣孔
D.咬邊

2.多項(xiàng)選擇題電弧氣氛中氫增多不會(huì)引起（）。

A.冷裂紋
B.熱裂紋
C.氣孔
D.夾渣

3.多項(xiàng)選擇題手弧焊時(shí)，產(chǎn)生咬邊的原因是（）。

A.焊接電流過大
B.焊接電流過小
C.電弧過長
D.電弧過短

4.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)，（）氣體不會(huì)產(chǎn)生氣孔。

A.CO2（二氧化碳）
B.N2（氮
C.H2（氫）
D.Ar（氬）

5.單項(xiàng)選擇題焊后，為改善焊接接頭的組織與性能或消除殘余應(yīng)力，而進(jìn)行的熱處理稱為（）。

A.焊后熱處理
B.后熱處理
C.淬火處理
D.退火處理