A.工件不動(dòng)
B.工件轉(zhuǎn)動(dòng)
C.芯棒轉(zhuǎn)動(dòng)
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁
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A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過(guò)渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
最新試題
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是（）。
滲透檢測(cè)時(shí)，滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi)，將受檢部位置于合適的光源（發(fā)光強(qiáng)度足夠）下檢查時(shí)，下列說(shuō)法正確的有（）。
超聲波探傷儀要盡量避免在（）場(chǎng)合使用。
表面波檢測(cè)中，利用表面波檢測(cè)（）效果好。
冷裂紋常見(jiàn)的有（）。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比，任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng)，下面描述正確的是（）。
在氣候潮濕地區(qū)或潮濕季節(jié)，儀器長(zhǎng)期不用，應(yīng)做到（），以驅(qū)除潮氣，防止儀器內(nèi)部短路或擊穿。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。