A.鎢夾渣
B.焊瘤
C.焊接飛濺
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.裂紋
B.未熔合
C.未焊透
D.咬邊
A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭
B.近射源一側(cè)的工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
A.KV值
B.工件厚度
C.陽極冷卻效果
D.焦點(diǎn)尺寸
A.對(duì)比度
B.清晰度
C.顆粒度
D.以上全部
A.管電流與曝光時(shí)間乘積
B.管電壓與管電流乘積
C.管電壓與曝光時(shí)間乘積
D.管電流與焦距乘積
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。