A.使始波寬度的影響落在延遲過程中
B.提高近表面缺陷的檢出能力
C.減少聲能損失
D.測(cè)量薄件的厚度
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A.改善對(duì)小缺陷的檢測(cè)能力
B.改善粗糙表面的信噪比
C.改善相鄰缺陷的分辨力
D.以上都是
A.同一個(gè)缺陷的兩次回波
B.根據(jù)儀器性能確定
C.能檢出所有部位的缺陷
D.根據(jù)工藝要求確定
A.將缺陷最高回波規(guī)定為測(cè)定基準(zhǔn)
B.聲束沿中心軸線射至缺陷中心才能得到回波最大值
C.聲束垂直射至工件反射面上才能得到缺陷回波最大值
D.只有當(dāng)聲束被整個(gè)缺陷反射面覆蓋時(shí)才能得到回波最大值
A.材料衰減
B.聲束擴(kuò)散
C.近場(chǎng)效應(yīng)
D.以上都可能
A.大于37º
B.小于37º
C.等于37º
D.不確定
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
單探頭法容易檢出（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。