單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，元件被固定在什么上面（）？
A.PCB
B.熱沉
C.散熱片
D.外殼
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1.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種方法可用于增強(qiáng)焊接點(diǎn)的耐熱性和耐電性（）？
A.使用膠帶包裹焊接點(diǎn)
B.使用絕緣套管
C.使用壓線鉗
D.使用打磨機(jī)清理焊接點(diǎn)
2.單項(xiàng)選擇題在數(shù)字電路中，一個(gè)"OR"門的輸出是什么（）？
A.當(dāng)所有輸入都為1時(shí)為1，否則為0
B.當(dāng)任一輸入為1時(shí)為1，否則為0
C.當(dāng)所有輸入都為0時(shí)為1，否則為0
D.輸入的反向值
3.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪個(gè)步驟是最后執(zhí)行的（）？
A.剝離線束絕緣層
B.連接線束到焊接點(diǎn)
C.清理焊接點(diǎn)
D.測(cè)試焊接連接
4.單項(xiàng)選擇題電子裝配中，為了防止元件的移動(dòng)和松動(dòng)，常常會(huì)使用：（）。
A.螺絲
B.螺母
C.電子膠
D.螺釘
5.單項(xiàng)選擇題在一個(gè)振蕩電路中，什么元件提供了反饋（）？
A.電容
B.電感
C.電阻
D.三極管
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值，意味著（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢(shì)一般是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題