問答題試述JB/T4730標準規(guī)定出現(xiàn)什么情況時,應進行磁粉檢驗復驗?
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最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
題型:判斷題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
題型:判斷題
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
題型:單項選擇題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型:判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
題型:判斷題