A.減少
B.增強(qiáng)
C.先減少后增強(qiáng)
D.先增強(qiáng)后減少
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A.激振力度
B.耦合程度
C.激勵(lì)脈沖信號(hào)的寬窄
D.增益設(shè)置
A.柱頂敲擊點(diǎn)平整度
B.柱內(nèi)共鳴
C.行駛中的車(chē)輛
D.環(huán)境噪音
A.手持
B.強(qiáng)力磁座
C.綁扎
D.以上均不正確
A.產(chǎn)生反射
B.不產(chǎn)生反射
C.產(chǎn)生折射
D.不產(chǎn)生折射
A.基于電磁波的檢測(cè)方法
B.基于超聲波的檢測(cè)方法
C.基于放射線(xiàn)的檢測(cè)方法
D.基于沖擊彈性波的檢測(cè)方法
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。