A.高波速區(qū)
B.低波速區(qū)
C.高反射能量區(qū)
D.低反射能量區(qū)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.波速
B.時(shí)間
C.振幅
D.頻率
A.表面波法測(cè)裂縫
B.振動(dòng)法測(cè)剝離
C.CT法測(cè)缺陷
D.單面反射法測(cè)厚度
A.1倍
B.5倍
C.30倍
D.100倍
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過法
D.振動(dòng)法
A.2
B.3
C.4
D.5
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。