在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

鋁及鋁合金采用鋁基硬釬料釬焊時(shí)，接頭間隙應(yīng)為0.1～0.3mm。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí)，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時(shí)間。（）

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）