單項(xiàng)選擇題采用非熒光檢測(cè)工件時(shí),對(duì)磁痕的觀察環(huán)境應(yīng)為()

A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見(jiàn)光下
C.熒光下
D.暗室


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1.單項(xiàng)選擇題適合于磁粉探傷的材料是()

A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料

2.單項(xiàng)選擇題DL/T820-2002標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,遇有哪種情況時(shí),應(yīng)對(duì)儀器和探頭系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核()

A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開(kāi)路電壓波動(dòng)或者檢測(cè)者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上,以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是

最新試題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題