單項(xiàng)選擇題磁粉探傷的試件必須具備的條件是()
A.電阻小
B.探傷面能用肉眼觀察
C.探傷面必須光滑
D.試件必須有磁性
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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)采用磁軛法時(shí),檢測(cè)的有效區(qū)為兩極連續(xù)兩側(cè)各()的范圍
A.1/4磁極間距
B.50mm
C.1/4最大磁極間距
D.15mm
2.單項(xiàng)選擇題電磁軛的磁極間距應(yīng)控制在()
A.70~200mm之間
B.50~200mm之間
C.75~250mm之間
D.以上均可
3.單項(xiàng)選擇題JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,當(dāng)使用磁軛最大間距時(shí),交流電磁軛至少應(yīng)有()的提升力
A.4N
B.45N
C.68N
D.92N
4.單項(xiàng)選擇題熒光磁粉顯示應(yīng)在哪種光線下檢驗(yàn)()
A.熒光
B.自然光
C.黑光
D.氖光
5.單項(xiàng)選擇題JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,凡長(zhǎng)度小于()的缺陷磁痕不計(jì)。
A.1mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.8mm
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
題型:判斷題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題