什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

無(wú)限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長(zhǎng)度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長(zhǎng)度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無(wú)氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計(jì)算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說(shuō)法正確的是（）。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）